SMD-Bauelemente haben keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Geräte können hiermit sehr viel kleiner und zugleich wesentlich preiswerter hergestellt werden als mit herkömmlicher Bestückung.

Konventionelle Bauelemente, wie sie bis Ende der 1980er Jahre noch allgemein üblich waren, besitzen Anschlußdrähte, welche durch Bestückungslöcher geführt und auf der Rückseite der Leiterplatte verlötet werden. Bei SMD-Bauelementen ist durch die fehlende Bedrahtung erstens der Platzbedarf der Bauelemente deutlich geringer, wodurch eine sehr dichte Bestückung möglich wird. Zweitens erlaubt die SMD-Technik die beidseitige Bestückung einer Platine und bietet drittens Vorteile in der Produktion: Der Schritt des Bohres der Platine entfällt, die Technik bietet Vorteile für die Automatenbestückung und ist durch Automatische Optische Inspektion (AOI) leicht auf Produktionsfehler zu untersuchen.

Leiterplatten mit SMD-Bauteilen werden meist auf Lötpaste bestückt und mit dem Reflow-Verfahren gelötet. Kleine Positionsfehler bei der Bauteilbestückung werden hierbei automatisch korrigiert, da die Bauteile durch die Oberflächenspannung des geschmolzenen Lotes in die richtige Position gezogen werden.